西浦本科生国际会议展示研究成果
2018年02月13日
由西交利物浦大学电气与电子工程系2017届毕业生石逸之为第一作者的研究论文，在2017年电机暨电子工程师协会（Institute of Electrical and Electronics Engineers，IEEE）先进封装系统电子设计 (EDAPS) 国际学术会议上发表。同时，该论文也将收录在IEEE Xplore学术文献数据库中。
作为对本科学习阶段和同学一起进行的小组课题研究的延续，在电气与电子工程系Sang Lam博士的指导下，石逸之在本科最后一年的学习中完成了柔性射频传输线项目，他通过使用低成本丝网印刷方法制作的多千兆赫级别无源器件来完善研究中的实验程序。
石逸之的研究证实，即使在弯曲的情况下，印刷在柔性基板上的低成本射频传输线和其他无源组件依旧可以使用，这也会促进可穿戴电子应用的设计和制作。
对于石逸之取得的成绩，Sang Lam博士表示，能够在如此重要的国际学术会议上发表论文是西浦本科生所取得的一项明显成就。 “本科生阶段的研究成果通常是很难发表在IEEE会议上的，但在过去的几年，我们系里一些勤奋的学生，在毕业设计中所做的原创研究都达到了相当的水平，可出版国际学术会议论文。”
电气与电子工程系主任黄开竹教授也对学生取得的成就给予了赞赏与肯定。他表示这些成就离不开系里师生的共同努力，“电气与电子工程系的老师们都很敬业，一直致力于科研、教学以及提升学生成绩。同时，系里还配有完善的实验设施，以便于本科生参与到研究工作当中。”
“我很感谢研究过程中老师们给予我的帮助，” 石逸之说，“感谢我的导师Sang Lam博士的耐心指导和严格监督，以及Mark Leach博士和林永义教授在传输线的测量和设计方面对我的帮助。”
此外，石逸之也表达了对论文的第二作者，电气与电子工程系博士生江珍珍的感谢。江珍珍曾在夏季本科生研究基金项目中做过类似主题的研究，并代表石逸之在先进封装系统电子设计国际学术会议上作论文的简报。
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（供稿：电气与电子工程系 翻译：胡秋辰 编辑：王国娟 ）
2018年02月13日
