BENG 微电子科学与工程
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知识与技能
从微电子科学与工程专业毕业时，你将：
- 了解固态电子器件及其在集成电路中相关应用的基本科学机理；
- 了解具体半导体工艺及先进微电子器件的相关知识，及其所涉及的先进制造技术；
- 了解微电子领域的现有知识体系架构（如电路设计、电路制造工艺及封装技术）；
- 运用微电子新兴制造工艺技术，研究先进工艺在前沿半导体器件上的应用；
- 具备学术报告撰写和演讲能力，可开展高效学术沟通；
- 通过实地考察和实习获得实用的行业经验；
- 具有全球视野，综合掌握创业与领导力、项目管理能力，并能将其应用于实践；
- 具备高水平、专业的沟通及人际关系技巧；
- 具备解决问题和分析问题的能力。
微电子科学与工程专业面向快速发展的中国半导体及集成电路产业，旨在培养下一代行业专业人士和创业领袖。人才培养方案涵盖数字、模拟、混合信号集成电路设计、先进制造工艺和芯片封装等重要内容。
Dr Qifeng Lu
专业负责人
课程
*课程信息仅供参考，具体将以实际开课信息为主。
就业
本专业毕业生将掌握扎实的知识与技能，专业能力突出，具备沉浸式项目实践经验，善于融会贯通。通过本专业学习，学生将具备：深入专业知识和实际应用经验，了解跨学科技术背景，善于解决问题，卓越的跨文化领导力与管理技巧，宝贵的行业经验与创新能力，善于把握和吸收新技术。作为“行业精英”，他们不仅是自己所在行业的专家，还是带领行业发展的多面手。 本专业同时致力于为学生进一步攻读相关微电子学、集成电路、半导体技术、先进纳米技术、芯片工艺与封装的国内外知名学府相关的硕士及博士学习打下坚实基础。
概览
以西交利物浦大学“融合式教育模式(Syntegrative Educational Model)”理念为引领，微电子科学与工程专业与正科芯云、上海微系统与信息技术研究所等行业合作伙伴紧密合作、强强联合，致力于在西浦创业家学院（太仓）打造产学研合作典范。
为什么要选择西浦微电子科学与工程专业？