首届中新科技博览会开幕 西浦创新科技为金融赋能

2019年05月23日

5月15-16日,“科技赋能金融·创新驱动未来”首届中新(苏州)金融科技应用博览会于苏州国际博览中心开展,西交利物浦大学凭借金融科技领域优秀的科研成果与创业项目在本次博览会中赢得一席之地,与参会代表畅谈西浦在金融科技领域中的产学研实践与探索。

西交利物浦大学科研与研究生院院长马飞博士、数学科学系Ahmet Goncu博士和洪毅博士、西浦国际商学院贾莫菲博士和陈秋雨博士等代表各自团队于会场开设展台,展示了包括大数据金融研究、区块链金融、人工智能与量化研究等方向在内的研究成果。

马飞博士(下图左)表示,西浦在金融科技领域的研究十分符合本次展会主题——“科技赋能金融·创新驱动未来”。“我们所做的便是通过科技来优化、创新金融业务,比如基于大数据对市场情况进行预测,有利于行业或企业更好地进行资源配置。”他说。

贾莫菲博士表示,西浦为期两天的展示效果很好,许多公司如量子金服、华泰证券等对西浦展出的科研成果表现了很大兴趣,有意与西浦寻求合作。

“目前园区非常注重金融科技发展,西浦在该领域的研究方向与成果十分符合园区需求。”她说。

此外,由西浦技术团队联合组建的科技型企业“凌云金科”展示了西浦在金融科技领域的创业成果。金融科技项目总监与人工智能团队负责人、西浦金融数学在读博士王紫竹(下图)表示其技术受到多家公司青睐。

苏州市副市长周伟强于5月16日莅临展会现场,了解了西浦的展台与分论坛内容。周市长对西浦的建设成果表示赞赏:“西浦发展势头迅猛,太仓校区的建设也非常好。”

西浦副校长丁忆民博士主持了主题为“金融科技产业展望”的主论坛圆桌会议。

在由西浦主办的分论坛上,同济区块链研究院院长,上海区块链技术研究中心主任马小峰、西交利物浦大学数学科学系系主任马飞博士、电气与电子工程系系主任黄开竹博士等诸多专家,针对金融科技领域进行主题演讲。

本届金融科技应用博览会由苏州市人民政府与新加坡联合举办,重点展示了利用人工智能、大数据、云计算、区块链、5G等前沿技术实现的金融科技最新成果、产品、解决方案以及应用趋势,旨在进一步融入国家“一带一路”发展倡议,促进金融科技供给方与需求方高效对接,帮助金融科技企业开拓亚太市场。

(记者:刘贺阳 编辑:寇博 摄影:张兵兵)

2019年05月23日