活动详情
- 时间:2026年4月27日14:00-16:00
- 地点:江苏省苏州市太仓市太仓大道111号西交利物浦大学太仓校区B栋-2047
- 语言:中文及英语(提供科大讯飞翻译)
- 主持:陈伟 教授(西交利物浦大学 芯片学院 院长)
- 主办部门:西交利物浦大学先进半导体研究中心 & 芯片学院
活动议程
13:40-14:00 签到
14:00-14:10 致辞
14:10-14:50 主题报告:面向先进半导体技术的物理-AI协同设计与优化方法
演讲嘉宾:Kain Lu Low 副教授
14:50-15:10 茶歇及讨论
15:10-15:50 主题报告:氮化镓射频半导体技术进展
演讲嘉宾:裴轶 副总裁
15:50-16:00 总结与闭幕
主持嘉宾
陈伟 院长(西浦芯片学院)
陈伟博士是美国发明家科学院院士,英国皇家化学学会会士,西交利物浦大学芯片学院院长和教授,入选《全球前2%顶尖科学家榜单2024, 2025》“年度科学影响力”榜单和“终身科学影响力”榜单。
刘雯 教授
刘雯教授是西交利物浦大学智能工程学院教授,先进半导体研究中心执行主任,博士生导师,国际电气电子工程学会(IEEE)电路与系统、电子器件学会苏州分会主席,国家第三代半导体产业技术创新联盟(CASA)青年创新促进委员会副主任委员。
报告嘉宾
裴轶 技术副总裁
裴轶,苏州能讯技术副总裁。北京大学本科毕业,获加州大学圣巴巴拉分校博士学位。国家重大人才工程-科技创新领军人才,获江苏五四青年奖章、电子学会科技进步二等奖、教育部工程技术二等奖等。国家第三代半导体技术创新中心技术专家委员会委员,中国电源学会元器件专业委员会委员,SEMI China GaN工作组组长。江苏省产业教授(苏州大学),北京大学/中国科学技术大学/西交利物浦大学研究生校外导师。发表了120余篇论文,申请专利150余项。
Kain Lu Low 副教授

Kain Lu Low 是西交利物浦大学智能工程学院电气与电子工程系副教授。他的研究融合了半导体物理、计算建模与人工智能,重点关注物理引导与数据驱动的设计工艺协同优化(DTCO)。其工作涵盖基于 TCAD 的机器学习、可解释 AI 以及用于自动化设计与优化的多大模型智能体(LLM Agent)工作流。在加入西浦前,他曾任教于上海交通大学,并拥有格芯(GlobalFoundries)及硅谷 EDA 初创公司的工业界资历。他在新加坡国立大学获得博士学位,在普渡大学获得学士与硕士学位。目前担任 IEEE CASS-EDS 苏州联合分会副主席。
报告摘要
氮化镓射频半导体技术进展
报告人:裴轶 技术副总裁
随着移动通讯的发展,未来6G网络的愿景是实现“空-天-地-海”一体化。氮化镓射频芯片在发射功率、效率、带宽、工作温度、抗辐照能力等方面具有明显优势,可以有效降低器件尺寸和提升能源效率。报告将介绍氮化镓射频电子的前沿技术进展,从氮化镓材料、工艺、器件、模型、应用等角度研讨。能讯公司自主研发构筑了完整的氮化镓射频芯片技术体系。低压氮化镓技术率先实现了氮化镓射频芯片在移动终端系统级验证。高压氮化镓技术在10GHz实现了全球最高的功率密度41W/mm。高频应用在毫米波以及THz领域实现突破。芯片架构向多功能集成和chiplet进一步发展。
面向先进半导体技术的物理-AI协同设计与优化方法
报告人:Kain Lu Low 副教授
随着半导体技术持续发展,材料、器件、电路与系统之间的强耦合关系,使传统设计流程在效率与可扩展性方面面临更大挑战。本报告介绍一种 物理—人工智能—智能体(Physics–AI–Agentic) 混合方法学,通过融合基于物理的 TCAD、机器学习与智能自动化,实现高效、可解释、可扩展的设计—工艺协同优化(DTCO)。报告第一部分将展示如何结合物理校准的 TCAD、机器学习、可解释 AI、迁移学习与多目标优化,加速失效分析、挖掘器件规律、构建快速代理模型并优化新型器件。第二部分将介绍 AgenticTCAD 多智能体框架,展示其如何基于自然语言自动完成 TCAD 代码生成、模型校准、仿真与优化。相关工作为未来半导体技术开发与失效分析提供了更智能、可解释且可扩展的新路径。
参会方式
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