2026年04月07日
2026年04月13日
西交利物浦大学先进半导体研究中心由学校联合国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（北京，CASA）共建，是宽禁带半导体领域具有重要影响力的国际化科研平台。中心充分依托西交利物浦大学中外合作办学优势，致力于打造一个跨学科、跨校区的国际化协同创新枢纽。
先进半导体研究中心紧密对接国家战略与地方产业需求，聚焦宽禁带半导体电子器件设计、制备与集成等核心技术研发，实验室总面积超过2000㎡、设备投入近6000万元人民币，形成了覆盖“设计—工艺—测试—应用”的全链条研发能力。目前已承担包括国家重点研发计划在内的20余项国家级及省部级重大科研项目，研究方向涵盖工业电机驱动、卫星通信、新能源汽车等前沿应用。
为深化产学研融合，中心积极探索委托技术攻坚、联合实验室、创新联合体与公司化载体等多元协同模式，构建了关键技术协同攻关的有效机制。截至目前，中心已申请发明专利47项，有效推动了技术成果的转化与应用，展现出强劲的产学研协同创新能力。
中心汇聚了一支多学科交叉的国际化研发团队，通过“产教融合”模式培养高端人才，致力于打造“人才培育—科技创新—产业赋能”的良性循环，为我国半导体产业的自主可控与创新发展提供坚实支撑。
共建单位简介：
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）是科技部批复建设的国家级研发平台。聚焦氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等核心技术的全链条攻关，联合顶尖科研院所与龙头企业，推动第三代半导体在新能源、新一代通信等领域的产业化应用，赋能“双碳”战略与高端制造转型升级。
第三代半导体产业技术创新战略联盟（北京，CASA）是国家级产业协同组织。由龙头企业、科研机构联合发起，致力于关键技术标准制定、产业链协同创新及国际竞争力提升，主导产业白皮书与全球技术合作，构建开放生态，支撑我国半导体产业自主可控发展。
研究中心围绕宽禁带半导体光电子器件与集成技术核心方向，布局六大关键研究领域：
西交利物浦大学苏州工业园区南校区商学院BS574
西交利物浦大学南校区商学院BS574
机构概况
西交利物浦大学先进半导体研究中心由学校联合国家第三代半导体技术创新中心（苏州）、第三代半导体产业技术创新战略联盟（北京，CASA）共建，是宽禁带半导体领域具有重要影响力的国际化科研平台。中心充分依托西交利物浦大学中外合作办学优势，致力于打造一个跨学科、跨校区的国际化协同创新枢纽。
先进半导体研究中心紧密对接国家战略与地方产业需求，聚焦宽禁带半导体电子器件设计、制备与集成等核心技术研发，实验室总面积超过2000㎡、设备投入近6000万元人民币，形成了覆盖“设计—工艺—测试—应用”的全链条研发能力。目前已承担包括国家重点研发计划在内的20余项国家级及省部级重大科研项目，研究方向涵盖工业电机驱动、卫星通信、新能源汽车等前沿应用。
为深化产学研融合，中心积极探索委托技术攻坚、联合实验室、创新联合体与公司化载体等多元协同模式，构建了关键技术协同攻关的有效机制。截至目前，中心已申请发明专利47项，有效推动了技术成果的转化与应用，展现出强劲的产学研协同创新能力。
中心汇聚了一支多学科交叉的国际化研发团队，通过“产教融合”模式培养高端人才，致力于打造“人才培育—科技创新—产业赋能”的良性循环，为我国半导体产业的自主可控与创新发展提供坚实支撑。
共建单位简介：
国家第三代半导体技术创新中心（苏州）是科技部批复建设的国家级研发平台。聚焦氮化镓（GaN）、碳化硅（SiC）等核心技术的全链条攻关，联合顶尖科研院所与龙头企业，推动第三代半导体在新能源、新一代通信等领域的产业化应用，赋能“双碳”战略与高端制造转型升级。
第三代半导体产业技术创新战略联盟（北京，CASA）是国家级产业协同组织。由龙头企业、科研机构联合发起，致力于关键技术标准制定、产业链协同创新及国际竞争力提升，主导产业白皮书与全球技术合作，构建开放生态，支撑我国半导体产业自主可控发展。
研究方向
研究中心围绕宽禁带半导体光电子器件与集成技术核心方向，布局六大关键研究领域：